法人 | 兰庭 | 经营状态 | 存续(在营、开业、在册) |
成立时间 | 2005-06-10 | 注册资本金 | 139011.503015万人民币 |
经营期限 | 2005-06-10 至 2055-06-09 | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
企业官网 | www.unimicron-suz.com.cn | 联系方式 | |
邮箱 | u180105@suz.unimicron.com | 统一信用代码 | 91320594774676792X |
企业曾用名 | -- | ||
详细地址 | 苏州工业园区凤里街160号 | ||
经营范围 | 封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理);自有厂房租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
企业简介 | 暂无企业简介 |