广州广芯封装基板有限公司

基本信息：

公司法人代表是杨之诚。注册时间是2021-08-12。注册资金为20000万人民币。公司所在地位于广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之643（仅限办公）。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录广州广芯封装基板有限公司工程人员共计4名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员4个。 2、盯工程已经收录广州广芯封装基板有限公司常合作的企业有12家。其中项目合作数量前三的企业分别为：中国电子系统工程第二建设有限公司(2次)、中铁建设集团有限公司(2次)、陕西华辰飞宇装饰装修工程有限公司(1次)

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目0个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域：无。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量2069个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。