广州广芯封装基板有限公司

基本信息：

公司法人代表是杨之诚。注册时间是2021/8/12 0:00:00。注册资金为20000万人民币。公司所在地位于。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计4名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员4个。 2、本企业常合作的企业有10个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目21个、酒店类7个、办公楼项目18个,其他54个。主要项目集中在以下区域：浙江省14,湖北省11,江苏省11,其他64。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量9606个，招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。