法人 | 苏振平 | 经营状态 | 存续 |
成立时间 | 2003-03-27 | 注册资本金 | 2500万美元 |
经营期限 | 2003-03-25 至 2053-03-26 | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
企业官网 | http://222.92.23.180 | 联系方式 | |
邮箱 | leon.ouyang@sz.cwtcglobal.com | 统一信用代码 | 91320594747307756U |
企业曾用名 | -- | ||
详细地址 | 苏州工业园区龙潭路123号 | ||
经营范围 | 引线框架类半导体封装材料和精密模具的开发、设计、生产;销售本公司产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的同类商品的进口业务(不涉及国营贸易管理产品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);自有多余厂房租赁(非主营业务,仅限于集团内部企业或关联企业)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
企业简介 | 暂无企业简介 |