天水金浪半导体材料有限公司

企业概况

法人

康小明经营状态存续(在营、开业、在册)
成立时间2021-12-27注册资本金30000万人民币
经营期限2021-12-27 至 --

登记机关

天水市市场监督管理局
企业官网tsjsm.com联系方式
邮箱
962826750@qq.com
统一信用代码91620500MA7EX5X57L
企业曾用名--
详细地址甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面
经营范围
一般项目:电子元器件制造(IC载板、高中端印制电路板);电子专用材料研发(IC载板、高中端印制电路板);电子专用材料制造(IC载板、高中端印制电路板)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)***

企业简介

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参与的项目

1

企业联系人

2

常合作的企业

2

企业概况

基本信息:

公司法人代表是康小明。注册时间是2021/12/27 0:00:00。注册资金为30000万人民币。公司所在地位于甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计2名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有2个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目22个、酒店类5个、办公楼项目25个,其他48个。主要项目集中在以下区域:浙江省17,江苏省16,广东省15,其他52。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量4318个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。