法人 | 兰庭 | 经营状态 | 存续 |
成立时间 | 2019-12-30 | 注册资本金 | 21000万美元 |
经营期限 | 2019-12-30 至 2069-12-29 | 登记机关 | 昆山市市场监督管理局 |
企业官网 | -- | 联系方式 | |
邮箱 | john_teng@ks.unimicron.com | 统一信用代码 | 91320583MA20Q55R9G |
企业曾用名 | -- | ||
详细地址 | 江苏省昆山市玉山镇玉杨路868号 | ||
经营范围 | 新型电子元器件研发、加工、制造:高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板;电子元器件与机电组件设备制造;销售自产产品,从事与本企业生产同类产品及其原材料的商业批发、进出口业务、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理);道路普通货物运输;自有厂房与设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
企业简介 | 暂无企业简介 |