德邦（苏州）半导体材料有限公司

基本信息：

公司法人代表是解海华。注册时间是2021/4/2 0:00:00。注册资金为10000万人民币。公司所在地位于苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计2名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有1个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目14个、酒店类1个、办公楼项目16个,其他69个。主要项目集中在以下区域：浙江省18,云南省10,山东省10,其他62。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。