德邦（苏州）半导体材料有限公司

基本信息：

公司法人代表是解海华。注册时间是2021-04-02。注册资金为10000万人民币。公司所在地位于苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录德邦（苏州）半导体材料有限公司工程人员共计2名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、盯工程已经收录德邦（苏州）半导体材料有限公司常合作的企业有1家。其中项目合作数量前1的企业分别为：沈阳石油化工设计院有限公司苏州分公司(1次)

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目0个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域：无。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。