容泰半导体（江苏）有限公司

集成电路设计；微机电系统（MEMS）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装材料研发、生产；封装外观结构、封装框架设计；集成电路、半导体芯片检测服务；软件开发；运行维护服务；自营和代理各类商品及技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：集成电路制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；通讯设备销售；家用电器销售；非居住房地产租赁；金属材料销售；有色金属合金销售；新材料技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）