莱芯半导体(重庆)有限公司

企业概况

法人

许邦泓经营状态存续
成立时间2020-02-06注册资本金7000万人民币
经营期限2020-02-06 至 1970-01-01

登记机关

重庆市江北区市场监督管理局
企业官网--联系方式
邮箱
2560414666@qq.com
统一信用代码91500105MA60QNFAXW
企业曾用名--
详细地址重庆市江北区港城南路22号3层309
经营范围
许可项目:道路货物运输,房地产开发经营(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,半导体器件专用设备制造,专用设备制造(不含许可类专业设备制造),软件开发,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,信息技术咨询服务,仓储服务,标准化服务,非居住房地产租赁,物业管理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

企业简介

暂无企业简介

参与的项目

1

企业联系人

1

常合作的企业

5

企业概况

基本信息:

公司法人代表是许邦泓。注册时间是2020/2/6 0:00:00。注册资金为7000万人民币。公司所在地位于重庆市江北区港城南路22号3层309。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计1名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员1个。 2、本企业常合作的企业有5个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目21个、酒店类7个、办公楼项目23个,其他49个。主要项目集中在以下区域:浙江省32,安徽省15,河南省8,其他45。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。