长飞先进半导体（武汉）有限公司

企业概况

法人	庄丹	经营状态	存续
成立时间	2022-10-25	注册资本金	360000万人民币
经营期限	2022-10-25 至 --	登记机关	武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
企业官网	--	联系方式
邮箱	tangqinfei@yascsemi.com	统一信用代码	91420100MAC2Y2DD0C
企业曾用名	--
详细地址	武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼546室（自贸区武汉片区）
经营范围	许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业简介	暂无企业简介

参与的项目

公司法人代表是庄丹。注册时间是2022/10/25 0:00:00。注册资金为360000万人民币。公司所在地位于武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼546室（自贸区武汉片区）。

1、已经收录公司工程人员共计3名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员3个。 2、本企业常合作的企业有3个。

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目12个、酒店类0个、办公楼项目15个,其他73个。主要项目集中在以下区域：广东省10,上海9,河南省9,其他72。