法人 | 李金华 | 经营状态 | 存续 |
成立时间 | 2006-09-27 | 注册资本金 | 5100.0001万人民币 |
经营期限 | 2006-09-27 至 2056-09-26 | 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 |
企业官网 | http://www.xminnov.com/ | 联系方式 | |
邮箱 | 526362111@qq.com | 统一信用代码 | 91350200791268723F |
企业曾用名 | -- | ||
详细地址 | 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路1号101单元 | ||
经营范围 | 1、柔性印刷电路、封装基板、电子标签、电源适配器的研究开发、生产、销售;2、电子材料的开发、生产和销售;3.物联网产品的研究开发、生产、销售;4、物联网系统集成、应用软件研发;5、经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 | ||
企业简介 | 暂无企业简介 |