沈阳天科合达半导体设备有限公司

企业概况

法人

杨建经营状态存续
成立时间2020-11-23注册资本金1000万人民币
经营期限2020-11-23 至 --

登记机关

沈阳市于洪区市场监督管理局
企业官网--联系方式
邮箱
965334189@qq.com
统一信用代码91210114MA10Q82X59
企业曾用名--
详细地址辽宁省沈阳市于洪区旺港大街110-4号1门
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,机械零件、零部件销售,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,软件开发,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

企业简介

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参与的项目

1

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