江西金顺半导体有限公司

基本信息：

公司法人代表是赖剑允。注册时间是2024-06-03。注册资金为7000万人民币。公司所在地位于江西省赣州市章贡区水西产业园治金南路赣州富尔美科技有限公司4号楼厂房3楼。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录江西金顺半导体有限公司工程人员共计0名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有0家。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目1个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个,其他1个。主要项目集中在以下区域：江西省1。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。