广州高红半导体有限公司

企业概况

法人

梁松经营状态存续
成立时间2024-12-19注册资本金1000万人民币
经营期限2024-12-19 至 --

登记机关

广州市黄埔区市场监督管理局
企业官网--联系方式
邮箱
769164372@qq.com
统一信用代码91440112MAE8JU9A47
企业曾用名--
详细地址广州市黄埔区科丰路260号1410房
经营范围
电子元器件制造;电子专用设备制造;其他电子器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;电力电子元器件销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;电子专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广

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企业概况

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