泉州三安半导体科技有限公司厂房及配套设施项目

泉州三安半导体科技有限公司厂房及配套设施项目属于福建省-泉州市行政区,经南安市批准为工业用地,供地方式为,行业分类为通讯设备、计算机及其他电子设备制造业,土地使用年限为50年,土地级别为十级,电子监管号3505832018B00317,土地面积210253.000000㎡,建筑面积0.0000㎡。土地的约定容积率上限,下限;建筑密度上限,下限。土地来源为新增建设用地面积(210253.00㎡); 存量建设用地面积(/) 。合同签订日期为2018-05-24,成交价7735万元,约定交地时间为2019-05-15,预计2019-05-24开工,2022-05-24 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。
行政区福建省-泉州市电子监管号3505832018B00317
项目位置
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土地面积(㎡)210253.000000建筑面积(㎡)0.0000
约定容积率-上限--约定容积率-下限--
绿化率 下限:-- 上限:--建筑限高 下限:-- 上限:--
建筑密度 下限:-- 上限:--土地来源新增建设用地面积(210253.00㎡); 存量建设用地面积(/)
土地用途工业用地供地方式--
土地使用年限50行业分类通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别十级土地使用权人
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成交价格(万元)7735约定交地时间2019-05-15
约定开工时间2019-05-24约定竣工时间2022-05-24
实际开工时间--实际竣工时间--
批准单位南安市合同签订日期2018-05-24