成都莱普科技股份有限公司
成都莱普科技股份有限公司属于四川省-成都市行政区，经成都高新区管委会批准为工业用地，供地方式为
，行业分类为通讯设备、计算机及其他电子设备制造业，土地使用年限为20年，土地级别为二级，电子监管号5101002023B000517，土地面积26446.300000㎡，建筑面积79338.9000㎡。土地的约定容积率上限3，下限2；建筑密度上限，下限40。土地来源为 。合同签订日期为2023-09-14，成交价714.051万元，约定交地时间为2023-10-13，预计2024-01-13开工，2025-07-13 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。
，行业分类为通讯设备、计算机及其他电子设备制造业，土地使用年限为20年，土地级别为二级，电子监管号5101002023B000517，土地面积26446.300000㎡，建筑面积79338.9000㎡。土地的约定容积率上限3，下限2；建筑密度上限，下限40。土地来源为 。合同签订日期为2023-09-14，成交价714.051万元，约定交地时间为2023-10-13，预计2024-01-13开工，2025-07-13 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。| 行政区 | 四川省-成都市 | 电子监管号 | 5101002023B000517 |
| 项目位置 | 注册后免费查看 > | ||
| 土地面积（㎡） | 26446.300000 | 建筑面积（㎡） | 79338.9000 |
| 约定容积率-上限 | 3 | 约定容积率-下限 | 2 |
| 绿化率 | 下限：-- 上限：-- | 建筑限高 | 下限：-- 上限：764 |
| 建筑密度 | 下限：40 上限：-- | 土地来源 | -- |
| 土地用途 | 工业用地 | 供地方式 | -- |
| 土地使用年限 | 20 | 行业分类 | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 土地级别 | 二级 | 土地使用权人 | 注册后免费查看 > |
| 成交价格（万元） | 714.051 | 约定交地时间 | 2023-10-13 |
| 约定开工时间 | 2024-01-13 | 约定竣工时间 | 2025-07-13 |
| 实际开工时间 | -- | 实际竣工时间 | -- |
| 批准单位 | 成都高新区管委会 | 合同签订日期 | 2023-09-14 |
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