苏州鸿盛半导体有限责任公司地块

苏州鸿盛半导体有限责任公司地块属于江苏省-苏州市行政区，经吴江区人民政府批准为工业用地，供地方式为挂牌出让，行业分类为通讯设备、计算机及其他电子设备制造业，土地使用年限为30年，土地级别为七级，电子监管号3205092024B000161，土地面积22580.000000㎡，建筑面积43000.0000㎡。土地的约定容积率上限，下限1.9；建筑密度上限，下限45。土地来源为 。合同签订日期为2024-05-13，成交价846.75万元，约定交地时间为2024-06-17，预计2025-06-17开工，2026-06-17 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。