德州天衢新区绿色低碳半导体产业园建设项目

德州天衢新区绿色低碳半导体产业园建设项目属于山东省-德州市行政区,经德州市人民政府批准为一类工业用地,供地方式为挂牌出让,行业分类为通讯设备、计算机及其他电子设备制造业,土地使用年限为50年,土地级别为二级,电子监管号3714002024B000327,土地面积36304.180000㎡,建筑面积47200.0000㎡。土地的约定容积率上限,下限1.3;建筑密度上限,下限35。土地来源为 。合同签订日期为2024-11-29,成交价1655万元,约定交地时间为2024-11-29,预计2025-11-29开工,2028-11-29 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。
行政区山东省-德州市电子监管号3714002024B000327
项目位置
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土地面积(㎡)36304.180000建筑面积(㎡)47200.0000
约定容积率-上限--约定容积率-下限1.3
绿化率 下限:-- 上限:15建筑限高 下限:-- 上限:--
建筑密度 下限:35 上限:--土地来源--
土地用途一类工业用地供地方式挂牌出让
土地使用年限50行业分类通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别二级土地使用权人
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成交价格(万元)1655约定交地时间2024-11-29
约定开工时间2025-11-29约定竣工时间2028-11-29
实际开工时间--实际竣工时间--
批准单位德州市人民政府合同签订日期2024-11-29