西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目

西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目属于四川省-成都市行政区，经成都高新区管委会批准为一类工业用地，供地方式为挂牌出让，行业分类为其它，土地使用年限为20年，土地级别为二级，电子监管号5101002025B000176，土地面积49207.100000㎡，建筑面积147621.3000㎡。土地的约定容积率上限3，下限2；建筑密度上限，下限40。土地来源为 。合同签订日期为2025-03-03，成交价2797.43万元，约定交地时间为2025-04-14，预计2025-07-14开工，2027-07-14 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。