中微半导体设备成都研发及生产基地暨西南总部项目

中微半导体设备成都研发及生产基地暨西南总部项目属于四川省-成都市行政区，经成都高新区管委会批准为一类工业用地，供地方式为挂牌出让，行业分类为电信和其他信息传输服务业，土地使用年限为50年，土地级别为二级，电子监管号5101002025B000697，土地面积33333.300000㎡，建筑面积0.0000㎡。土地的约定容积率上限3，下限2；建筑密度上限，下限40。土地来源为 。合同签订日期为2025-08-08，成交价2250万元，约定交地时间为2025-09-30，预计2026-03-30开工，2027-09-30 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。