半导体设备零部件制造深加工

半导体设备零部件制造深加工属于江苏省-镇江市行政区，经镇江市人民政府批准为二类工业用地，供地方式为挂牌出让，行业分类为专用设备制造业，土地使用年限为30年，土地级别为五级，电子监管号3211022026B000016，土地面积23193.000000㎡，建筑面积46386.0000㎡。土地的约定容积率上限2，下限1.35；建筑密度上限50，下限。土地来源为 。合同签订日期为2026-01-07，成交价1115万元，约定交地时间为2026-02-03，预计2026-04-01开工，2028-03-31 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。