集成电路装备金属零部件产业化项目

集成电路装备金属零部件产业化项目属于辽宁省-沈阳市行政区,经沈阳市浑南区人民政府批准为一类工业用地,供地方式为,行业分类为通用设备制造业,土地使用年限为50年,土地级别为三级,电子监管号2101122026B000154,土地面积22880.370000㎡,建筑面积0.0000㎡。土地的约定容积率上限,下限1;建筑密度上限,下限40。土地来源为 。合同签订日期为2026-07-22,成交价2981.31万元,约定交地时间为2026-09-13,预计2027-09-12开工,2030-09-11 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。
行政区辽宁省-沈阳市电子监管号2101122026B000154
项目位置
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土地面积(㎡)22880.370000建筑面积(㎡)0.0000
约定容积率-上限--约定容积率-下限1
绿化率 下限:-- 上限:15建筑限高 下限:-- 上限:30
建筑密度 下限:40 上限:--土地来源--
土地用途一类工业用地供地方式--
土地使用年限50行业分类通用设备制造业
土地级别三级土地使用权人
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成交价格(万元)2981.3122约定交地时间2026-09-13
约定开工时间2027-09-12约定竣工时间2030-09-11
实际开工时间--实际竣工时间--
批准单位沈阳市浑南区人民政府合同签订日期2026-07-22