[监管审批]卓芯微半导体封装和测试项目  

卓芯微半导体封装和测试项目 属高技术行业，项目代码 2211-350298-06-02-213013，立项类型为备案，建设性质为新建，所属地区为福建省-厦门市。项目总投资5000万，预计2022-11开工，2025-12竣工，建设规模及内容包括建筑面积：3800.0平方米，用地面积：100.0平方米，长：85.0米， 宽：45.0米， 其他：其中本项目无尘车间装修面积3000平方米。。该项目于2022-12-16经厦门市翔安生态环境局审批已办结（正式出文）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。