[监管审批]永庚高端半导体材料研发  

永庚高端半导体材料研发 属其他行业，项目代码 2404-350213-06-02-823725，立项类型为备案，建设性质为改建，所属地区为福建省-厦门市-翔安区。项目总投资1000万，预计2024-06开工，2024-11竣工，建设规模及内容包括项目位于翔安航空产业启动园5#楼，建筑面积1775.0平方米，用地面积1775.0平方米， 使用的设备包含100L、20L、5L三种型号混配釜各一台及电感耦合等离子体质谱仪、椭偏仪等检测仪器, 实验设备及研发工艺达到国内先进水平。， 主要从事高端半导体材料研发试验。，新增项目依托厂区建设的厂房，项目资金来源为企业自筹。该项目于2024-09-05经审批。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。