所属行业 | -- | 项目代码 | 2410-360299-04-01-543078 |
申报时间 | -- | 立项类型 | 备案 |
所属地区 | 江西省-景德镇市 | 建设地点 | 注册后免费查看 > |
项目总投资(万) | 50000 | 资金来源 | -- |
计划开工时间 | 202309 | 计划竣工时间 | 202405 |
主要建设规模/内容 | 该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等,并提供配套的表面处理技术服务。项目占地面积约74亩,由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目达产后实现年产超瓷晶屏组件 1700 万片和半导体基板 300 万片。项目建成后将新增厂房面积8万平方米,新增年销售额10亿元以上 |
相关办理结果 |
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