高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(珠海越芯半导体有限公司) 大型

此项目总占地面积约----(260亩)新建封装载板生产基地,分三期建设.本项目为一期新建主厂房1(1层)、办公楼(4层)、食堂、废水站、仓库(1层)、宿舍(12层)等二期新建主厂房纯废水站等.引进生产、检测设备,用于射频及fcbga封装载板的生产、制造和研发,建成后将实现年产80万片,年综合能源消费量约28710吨标准煤.2.项目总投资 26.7164亿

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。