中科泛半导体产业园项目(江西中科泛半导体科技有限公司) 大型

此项目总用地面积----,其中总建筑面积25万㎡,总投资60亿元人民币(其中:5g智能集成电路板生产线总投资30亿元,3d全自动生产线总投资18亿元,电子陶瓷生产线总投资12亿元)购置5g智能集成电路板生产线、3d全自动生产线、电子陶瓷生产线等设备,主要用于从事半导体集成电路、液晶显示模组、通讯终端设备及电子元器件等产品的研发和生产,预计全面投产后年产值可达10亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。