华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线项目(润西微电子（重庆）有限公司) 大型

此项目已获得重庆市企业投资备案证(项目代码:2107-500356-04-05-242823批准建设. 项目规模:利用华润微电子(重庆)有限公司现有厂房,对其进行厂房改造、新建大宗气站等,建设聚焦功率半导体领域的12吋中高端功率半导体晶圆生产线.改造面积约----,其中新建大宗气站包含两栋站房:6f栋建筑面积约----,共6层,高13.4米;6g栋建筑面积约----,共1层,高度5.6米 . 范围:对现有厂房进行系统改造(空调系统、电力系统、水处理系统、监控系统等)新建大宗气站等 .

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。