集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目(珠海中京半导体科技有限公司) 大型

此项目总建筑面积约38.5万㎡,年产ic封装基板60万㎡/双面挠性板48万㎡/刚挠结合板48万㎡/合计156万㎡/包含4栋厂房,1栋废水处理站,1栋办公楼,2栋员工宿舍项目总投资:20亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。