新建氮化镓外延片生产扩建项目(苏州晶湛半导体有限公司) 大型

此项目用地面积----,总建筑面积约----.自购土地建设生产厂房和办公楼,进行半导体材料-氮化镓外延片的产业化生产,预计年产氮化镓外延片24万片,其中,6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片,用于制造微波功率器件和电力电子功率器. 生产厂房办公楼.此项目总投资2.8亿

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。