半导体封装基板产品制造项目(一期)(广州广芯封装基板有限公司) 大型

此项目总建筑面积为----,包括:新建1号简单装修的研发楼(约----);3号厂房;8号宿舍, 9号仓库、10号动力站、11号水处理、n1门卫房、n2门卫房、n3门卫房;此项目的总投资为32.5亿元,建设资金来自企业自筹;厂房用于fc-bgfc-csp及rf封装基板研发生产.fc-bga基板是构成cpu/gpu/fpga除晶圆外的核心器件,技术难点在于基板要厚和耐热,而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配;

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。