集成电路封装用高端基板(一期)(芯爱科技(南京)有限公司) 大型

此项目拟新建总建筑面积约**** ,建设内容包括:企业生产用厂房、仓库、停车场(项目生产集成电路产业核心材料--高端基板,应用于cpu、gpu、afpg5自动驾驶和网通产品等,预计可年产集成电路用高端基板145万片)部分材料情况包括:外墙材料为真石漆安装数部电梯安装中央空调安装476个停车位有新风系统.此项目总投资45亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。