工程地区 | 安徽省-蚌埠市-蚌山区 | 项目类型 | 工业-机械、仪器、电子 |
| 项目阶段 | 室内外装修 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | 非外商投资 |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年2季度 - 2026年3季度 |
| 投资金额(万元) | 191000 | 更新时间 | 2026-06-01 (发布:2022-05-25) |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 此项目建筑面积----,包含约10栋单体建筑。项目主要建设内容按主次顺序为:承担智能传感器生产任务,涵盖晶圆制造、芯片封装测试及模组器件生产。项目旨在打造以合肥为核心,蚌埠、滁州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。 | ||
项目主要材料设备 | 土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。
施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。
线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止(2026年6月01日),该项目处于室内外装修阶段 | ||
| 地址 | |
| 姓名 | |
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| 职位 | 现场项目负责人 |
| 备注 | 参与现场 |
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| 部门 | 设计部 |
| 职位 | 建筑设计师 |
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| 职位 | 建筑设计师 |
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| 部门 | 项目部 |
| 职位 | 职员 |
| 备注 | 负责招标 |
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| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 工程部 |
| 职位 | 现场项目负责人 |