年产15亿只先进功率器件半导体封装基地项目(一期项目)(吉林华耀半导体有限公司) 大型

此项目新建一条to封装半导体封装生产线,配套建设纯水制备装置、消防水池、厂区雨水收集池等公用工程设施和液氮储罐,废气集中处理设施和危险废物储存库等环保工程.厂区采暖依托园区集中供热,排水依托园区污水、雨水管网和吉林市污水处理厂.项目生产能力为2.58 亿只/年先进功率器件半导体封装产品,主要建设内容包括: 1栋2层高的生产车间 1栋综合楼

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。