第三代半导体产业化基地建设项目(又名方正微集成电路工业园)(深圳方正微电子有限公司) 大型

此项目占地面积约----,建筑面积约----,包括:新建4层高简单装修的第三代半导体器件生产厂房;配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施;一部分为当前6英寸集成电路生产线升级转型为第三代半导体器件生产线;新增建设一条8英寸碳化硅器件生产线;新建研发中心;总投资金额为 115.48亿元;厂房用于生产碳化硅、氮化镓器件、8英寸碳化硅器件等;

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。