金泰克半导体存储产业基地项目(G143090304地块)(深圳市金泰克半导体有限公司) 大型

此项目建设金泰克存储产业基地,总申请用地----,总建筑面积----.主要建设内容包括:生产厂房.办公楼楼层高地上20地下2层员工宿舍和相关配套服务,以及购置先进的生产设备.其他配套工程.此项目计划总投资3亿.(投资概算包括购置土地、厂房及配套设施建设、购买设备及运营用流动资金等)此项目地块编号为g14309-0304地块,位于坪山区坑梓街道人民东路与金康路交汇处东南角,工业用地,出让年限20年,出让总用地面积为----,建设用地面积----,容积率≤4.2,起始价2850.00万元,最终由深圳市金泰克半导体有限公司以底价2850.00万元(167.03万元/亩)成交

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。