梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地(无锡市山北投资发展有限公司) 大型

一项工业发展,总用地面积38548.60平米,总建筑面积156013.10平米,地上计容建筑面积93729.17平米,地下建筑面积为62283.93平米.建筑最高高度:78.3米,建筑物层数(最大):17层,单跨跨度(最大):9.5米,单体建筑面积(最大):----,基坑深度:10.3米.此项目总投资额为7.0亿项目主要建设13栋工业厂房,1栋综合楼和地下车库等.购置立式加工中心、三坐标测量机、氦质普仪、机器人测试台架、cvd工程测试台架、pvd工程测试台架、ethc工程测试台架等研发加工设备.项目运营后,将实现年产600台贴片机、500台分选机、50台刻蚀机、40台薄膜机等半导体前道、后道设备的研发生产能力

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。