集成电路产业中心(一期)项目(中国振华电子集团有限公司) 大型

此项目规划总用地面积263.10亩(----)净用地面积约252.43亩(----)建筑占地面积6.78万㎡,建筑总面积16.02万㎡ 主要建设内容包括: 新建建筑单体共计25栋,建设集成电路,电子工业标准化厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。