元旭第二代半导体研发生产项目(元旭半导体科技(天津)有限公司) 大型

此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,包括新建:数栋厂房工程总投资:10亿元元旭半导体科技股份有限公司(以下简称:元旭半导体)拟在天津高新区设立全资子公司作为项目主体,新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂.项目总投资10亿元,达产后年产值不低于10亿元.据悉,元旭半导体成立于2014年5月,是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业.公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托,业务范围涵盖高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域.2021年12月,元旭半导体获批"潍坊市一企一技术中心"和"潍坊市新型微纳衬底芯片重点实验室"而在此前,元旭半导体已拥有"潍坊市衬底微纳加工工程实验室""潍坊市光电材料与器件工程技术研究中心"这也就意味着,元旭半导体现已拥有4个市级科技研发平台.此外,元旭半导体还与清华大学无锡研究院成立了纳米光电研究中心,与大连理工大学成立了光电技术联合实验室,在半导体微纳芯片、microled显示芯片、深紫外杀菌消毒芯片、可溶性微针等领域展开深度的产学研合作;与美国bolb公司签订《高效率大功率铝镓氮深紫外杀毒芯片》的合作开发战略协议,就高效率大功率铝镓氮深紫外led模组的研发、应用产品的产业化等进行深入合作

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。