晶圆级微系统集成高端制造项目(长电微电子(江阴)有限公司) 大型

此项目建筑面积----;建设内容包括:拟建最高5层高精装修的厂房、动力站、仓库、甲类库、氢氧站、乙类库、管理用房等,项目建成后可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力.单层高的地下室.此项目总投资38亿元.部分材料情况包括:外墙材料厂房是夹芯板,其他砖墙安装数部电梯安装空调局部钢结构

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。