年产硅基芯片300万片(一期)(芯鼎微(中山)光电半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-中山市项目类型工业、教育及研究设施
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高--建设周期2023年2季度 - 2024年2季度
投资金额(万元)61200

更新时间

2023-06-25 (发布:--)
项目地址
项目描述
此项目项目所在地位于中山市民众街道沿江行政村(其中项目建设期间,临时租赁过渡厂房位于中山市三角镇金三大道东10号之二南水工业园e栋1-2层);此项目用地面积----(约50亩)建设面积----,包括:新建半导体超净生产车间----;生产研发楼----;配套综合楼----、其他附属设施----;地下室----;主要设备包括真空蒸镀机、腔体点胶机、晶圆切割机、芯片粘贴机、金线键合机等.(三角镇临时租赁过渡厂面积----,年产能为100万片硅基液晶显示芯片,光机50万台.)总投资金额为 6.12亿元;设计生产产能为年产硅基液晶显示芯片300万片,光机150万台机等;

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止2023年6月19号,该项目目前,施工单位已进场,正在做桩基支护施工中

项目动态

甲方联系人

业主
部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注: 参与项目总统筹

设计院联系人

施工图设计
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

主体承建商
部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

暂无联系人信息