功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目(江苏吉莱微电子股份有限公司) 大型

此项目新增占地面积----,建设内容包括:为功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目;厂房为钢结构,其他建筑为框架结构; 建设规模:主体工程新建晶圆(芯片)车间与封装、研发车间及办公楼各一栋,配套建设储运工程、公辅工程及环保工程.本项目建成后,公司新增年产6英寸芯片30万片、自封电力电子器件32.8亿只的生产能力; 3.此项目总投资金额为4.8629亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。