德赛矽镨封装产业研发、生产、销售与建设项目(广东德赛矽镨技术有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠城区项目类型工业-机械、仪器、电子
教育及研究设施-企业自建研发中心
项目阶段分包建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2022年4季度 - 2024年2季度
投资金额(万元)210000

更新时间

2023-06-16 (发布:2022-09-08)
项目地址
项目描述
此项目土地面积为----,建筑面积约----,建设内容:a 矽镨工业园集成了pcba 模组封装的研发与制造,包括smt、清洗、喷胶、植晶、邦定、塑封、切割和组装、检测等工序,购置plasma清洗机、sat检测机、喷胶机、smt贴片机、spi/aoi检测机、激光切割机、saw划片机、自动molding机等先进低能耗、自动化及综合大数据应用产业化生产设备,建设数字化智能化洁净车间;形成年综合产能达到42000万片封装模组规模.2.规划总投资约21亿元

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止2023-06-08,该项目主体结构已封顶,消防正在做管道,设备还未开始安装

项目动态

甲方联系人 1

业主
地址
姓名
手机
部门项目部
备注管理工程建设

设计院联系人 1

施工图设计
地址
姓名
手机
部门设计部
职位结构设计师

承建方联系人 1

主体承建商
地址
姓名
手机
部门项目部
职位项目经理
备注负责现场施工管理

分包方联系人 1

消防设备分包商
地址
姓名
手机
部门项目部
职位现场负责人