东城利扬芯片集成电路测试项目(东莞利扬芯片测试有限公司) 大型

此项目占地面积为----,总建筑面积约----,包括:新建2栋6至15层高简单装修的厂房新建1栋12层高的宿舍楼新建连廊及地下1层地下室总投资金额为 13.15亿元生产设备选型主要采购国际知名厂商的主流机型厂房用于生产及生产集成电路晶圆测试与芯片成品,设计生产能力:晶圆测试产能为60万片/年;芯片成品测试产能为150亿颗/年部分材料需求情况:安装电梯分体空调

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。