未来岛(金山)半导体产业园(含金山联测优特半导体封装测试项目)(上海未来岛半导体技术发展有限公司) 大型

此项目总用地面积约----,总建筑面积约----,包括:3栋2至3层高的,屋顶钢结构厂房2栋单层高的,钢结构仓库(化学品库,气体库)此项目总投资29亿.此项目属于招商定制项目,前期手续是上海新金山工业投资发展有限公司办理,上海未来岛投资置业有限公司负责建设厂房,华通芯电(上海)集成电路科技有限公司后续承租使用

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。