润鹏半导体12吋集成电路生产线项目(润鹏半导体(深圳)有限公司) 大型

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项目概况

工程地区

广东-深圳市-宝安区项目类型工业
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2022年4季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)2200000

更新时间

2022-11-06 (发布:2022-11-06)
项目地址
项目描述
此项目规划占地面积约153800平米,总建筑面积227000平米,包括:建设先进工艺集成电路生产线厂房及配套设施;拟建设的12吋特色工艺集成电路生产线;总投资金额为 220亿元;项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域;

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2026年第4季度.截止(2022年11月01日)该项目还在地勘初设阶段,总包尚未定,计划工期4年;

项目动态

甲方联系人 2

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