新建先进化合物半导体光电子平台项目(苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江苏省-苏州市项目类型工业、教育及研究设施
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年4季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)100000

更新时间

2023-07-27 (发布:--)
项目地址
项目描述
项目占地面积----,项目拟建生产车间、研发中心和动力站及配套设施建设,项目建成后形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止2023年7月18日,该项目目前主体施工单位尚未确定,桩基单位已进场,目前在做临设.

项目动态

甲方联系人

业主
部门: 工程部
备注: 参与后续工程管理

设计院联系人

施工图设计
部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注: 设计负责人

承建方联系人

桩柱地基承建商
部门: 项目部
职位: 现场执行经理
备注: 负责桩基现场

分包方联系人

暂无联系人信息