智能智造新一代半导体集成电路芯片产业项目(包头市贝兰芯电子科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

内蒙古-包头市-昆都仑区项目类型工业-机械、仪器、电子
教育及研究设施-企业自建研发中心
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2022年3季度 - 2023年2季度
投资金额(万元)150000

更新时间

2023-02-08 (发布:2023-02-08)
项目地址
项目描述
建设年产1.6亿只集成电路系列芯片(微电子中央控制处理芯片)生产线,构建无尘智能化生产车间和测试车间,软件研发中心,产品工程部等

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2023-2-3)该项目主体工程到70%

项目动态

甲方联系人 1

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部门项目部
备注参与施工管理