工程地区 | 上海-上海市-浦东新区 | 项目类型 | 工业-机械、仪器、电子 教育及研究设施-企业自建研发中心 |
项目阶段 | 室内外装修 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | 外资、合资企业 | 外资类型 | 甲方为外资 |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2025年4季度 |
投资金额(万元) | 93000 | 更新时间 | 2024-09-29 (发布:2023-03-20) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目主要新建厂房以及地下室,占地面积约18704.05平米,总建筑面积90701.34平米.其中地上建筑面积:79531.94平米,地下建筑面积:11169.40平米.2.厂房主要用于半导体先进工艺装备半导体研发与产业化生产 | ||
项目主要材料设备 | 土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。
施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。
线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 | ||
项目工期及阶段 | 该项目主体封顶,装修单位刚刚确定,还未进场,近期准备进场开工. |
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姓名 | |
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部门 | 项目部 |
职位 | 项目负责人 |
备注 | 参与工程管理 |
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部门 | 设计部 |
职位 | 给排水设计师 |
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部门 | 项目部 |
职位 | 现场技术负责人 |
备注 | 负责现场技术 |
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部门 | 项目部 |
职位 | 项目负责人 |