新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目(江西省银中海电子有限公司) 大型优质

项目概况

工程地区

江西省-吉安市-万安县项目类型工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年2季度 - 2024年3季度
投资金额(万元)50800

更新时间

2023-03-18 (发布:2023-03-18)
项目地址
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:新建生产厂房,厂房用于80万㎡精密多层5g与半导体ic载板研发生产,新建仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进ldi曝光机3台、des线(显影+蚀刻)3条、在线aoi+检修机3台、压机(热压)3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、vcp通孔2条、智能喷印机2台等.生产工艺流程:hdi盲孔板流程:开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货;多层板流程:开料→预烤→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货;双面板流程:开料→预烤→钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度.工程结束日期(交付使用):2024年第3季度.截止(2023-3-10)该项目施工单位尚未确定

项目动态

甲方联系人 2

业主
地址
姓名
手机
部门公司/单位高层领导
职位股东
备注参与项目工程管理