Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目(聚灿光电科技(宿迁)有限公司) 大型优质

此项目建设包含:聚灿光电科技(宿迁)有限公司拟投资15.5亿元,建设"mini/microled芯片研发及制造扩建项目"在现有厂区充分利用现有厂房、动力系统、环保系统等设施,新建国际化标准厂房建筑面积----,引进高端光刻机、dbr、rpmocvd机台等设备,并同时扩建氨气站等厂务设施,建成后可形成年产720万片mini/micro led芯片规模.2.此项目的总投资为15.5亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。